BAMBU LAB H2D COMBO

Présentation du produit :

Technologie：FDM
Diamètre de la buse : 0.4 mm
Diamètre du filament : 1,75 mm
Volume d’impression：325 × 320 × 325 mm mm
Filaments: PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PLA/PETG/PA renforcés en fibre de carbone/verre, PPS, PPS CF/GF, PPA CF/GF

Fiche Technique H2D : 

Technologie d’impression :

Technologie : Modélisation par dépôt de fil fondu (FDM)

Corps de l’imprimante 

Volume d’impression (LlH) :

• Une seule buse : 325 × 320 × 325 mm³
• Double buse : 300 × 320 × 325 mm³

Volume total pour deux buses : 350 × 320 × 325 mm³

Châssis et coque : Aluminium, acier, plastique et verre

Fenêtres de sécurité laser : Intégrées sur la version Laser, mise à niveau possible sur la version standard avec le kit Laser

Pompe d’assistance d’air : Intégrée sur la version Laser, mise à niveau possible sur la version standard avec le kit Laser

Dimensions physiques : 

• 
  Dimensions : 492 × 514 × 626 mm³
• Poids net : 31 kg
• Tête d’impression
  Hotend : Tout métal
• Engrenage de l’extrudeur : Acier trempé
• Buse : Acier trempé
• Température max de la buse : 350 °C
• Diamètre de buse inclus : 0.4 mm
• Diamètres de buse compatibles : 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
• Diamètre du filament : 1.75 mm
• Moteur de l’extrudeur : Moteur synchrone à aimant permanent haute précision de Bambu Lab
• Plateau chauffant
  Types de plateaux supportés : Plaque PEI texturée, plaque PEI lisse
• Température max du plateau : 120 °C

Vitesse : 

• 
  Vitesse max de la tête : 1000 mm/s
• Accélération max de la tête : 20 000 mm/s²
• Débit max (Hotend standard) : 40 mm³/s (modèle rond 250 mm, paroi externe unique, Bambu Lab ABS, à 280 °C)
• Débit max (Hotend haut débit en option) : 65 mm³/s (mêmes paramètres)

Chambre d’impression :

• 
  Chauffage actif de la chambre : Oui
• Température max : 65 °C
• Filtration de l’air
  Préfiltre : Classe G3
• Filtre HEPA : Classe H12
• Filtre à charbon actif : Charbon de coque de noix de coco granulé

Refroidissement
Ventilateurs :

• Ventilateur de refroidissement des pièces
• Ventilateur auxiliaire de refroidissement
• Ventilateur de circulation thermique de la chambre
• Ventilateur de refroidissement du hotend
• Ventilateur de la carte mère
• Ventilateur d’extraction de la chambre
• Tous les systèmes de refroidissement sont en boucle fermée

Types de filaments supportés: 
PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PLA/PETG/PA renforcés en fibre de carbone/verre, PPS, PPS CF/GF, PPA CF/GF

Capteurs et fonctions intelligentes

• 
  Caméra Live View : Intégrée, 1920×1080
• Caméra de la buse : Intégrée, 1920×1080
• Caméra BirdsEye : Intégrée, 3264×2448 (version Laser uniquement)
• Caméra de la tête d’impression : Intégrée, 1920×1080
• Capteur de porte : Oui
• Capteur de fin de filament : Oui
• Capteur d’emmêlement de filament : Oui
• Odymétrie du filament : Oui, compatible AMS
• Reprise après coupure de courant : Oui

Électricité : 

• 
  Tension : 100–120 V / 200–240 V, 50/60 Hz
• Puissance max : 2200 W à 220 V / 1320 W à 110 V

Électronique : 

• 
  Écran tactile : 5 pouces, 720×1280
• Stockage : 8 Go EMMC intégrés + port USB
• Interface de contrôle : Écran tactile, application mobile, application PC
• Processeur IA : Unité de traitement neuronal (2 TOPS)

Logiciel : 

• 
  Trancheurs & logiciels : Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy
• Compatibilité tierce : Slicers tiers exportant du G-code standard (Super Slicer, PrusaSlicer, Cura) – certaines fonctions avancées peuvent ne pas être prises en charge
• Systèmes d’exploitation compatibles : macOS, Windows

Connectivité Wi-Fi Fréquences :

• 2.4 GHz : 2412–2472 MHz (FCC/CE), 2400–2483.5 MHz (SRRC)
• 5 GHz : 5150–5850 MHz

Puissance d’émission (EIRP) :

• 2.4 GHz : <23 dBm (FCC) / <20 dBm (CE/SRRC/MIC)
• 5 GHz Bandes 1/2 : <23 dBm
• 5 GHz Bande 3 : <30 dBm (CE) / <24 dBm (FCC)
• 5 GHz Bande 4 : <23 dBm (FCC/SRRC) / <14 dBm (CE)
• Protocole Wi-Fi : IEEE 802.11 a/b/g/n